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システム構成例6

要求仕様

計測パラメータ CH数 サンプリングレート A/D分解能
電圧 10CH 20kHz ⊿Σ型 24bit
ICP®(振動) 2CH 20kHz ⊿Σ型 24bit
ひずみ 8CH 20kHz ⊿Σ型 24bit
温度 熱電対 (T.B.D) 2CH 20kHz ⊿Σ型 24bit
回転パルス 2相 4CH ⊿Σ型 24bit

システム構成

サンプリングレート 20kHz (熱電対 100Hz)

デバイスタイプ 名称 入力信号 ユニット数 CH数 A/D分解能 サンプリング
レート
備考
コントローラ Q.station 101 1 最大 100kHz 高速サンプリング用
(最大 100kHz)
UART 4ポート
(最大 64モジュール)
モジュール Q.bloxx A108
8CH 電圧
入力モジュール
電圧
1 8 ⊿Σ型 24bit 同時 10kHz レンジ:±10V
Q.bloxx A111
4CH IEPE®/電圧
入力モジュール
電圧/IEPE® 1 電圧 2
IEPE® 2
⊿Σ型 24bit 同時 100kHz 電圧 /IEPE®
レンジ:±100mV, ±1V, ±10V
Q.bloxx A116
8CH ひずみ
入力モジュール
ひずみ 1 8 ⊿Σ型 24bit 同時 10kHz ・ ブリッジ電圧:2V / 4V 選択可能
・ レンジ:± 1mV/V,
      ± 2.5mV/V
      ± 10mV/V
Q.bloxx A104
8CH 熱電対
入力モジュール
温度
(熱電対 T.B.D)
1 8 ⊿Σ型 24bit 同時 100Hz 計測可能な熱電対
B, E, J, K, L, T, U, N, R, S
要CJC内蔵 (別売)
Q.bloxx D101
8CH DIOモジュール
回転パルス 1 8 ⊿Σ型 24bit 周波数入力
(パルスカウンタ, 回転方向認識)

システム構成例


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